8月26日，半导体封测大厂力成科技在竹科P11厂举行媒体技术交流会，披露先进封装最新进展。力成表示，其扇出型面板级封装（FOPLP）预计2027年中期可量产，今年底可小量生产光学引擎元件，2027年量产硅光子共同封装光学（CPO）交换器。在台积电CoWoS产能持续吃紧的背景下，力成凭借十年技术积累，正以“非台积电阵营重要替代选项”的定位切入AI芯片封装市场。
FOPLP技术路线：锁定AMD、博通两大客户
力成先进封装技术研发暨营运资深副总经理林基正表示，力成先进封装产能主要集中在新竹科学园区P11厂，2025年11月力成收购友达原有新竹科学园区力行路L3C建物、无尘室及附属设施，也将成为力成先进封装长期生产及研发基地。
在客户进展方面，力成供货AMD的FOPLP进度稳健，预计2027年如期量产。未来将以竹科先进封装厂为主要供货基地。与博通（Broadcom）的合作则以FOPLP为基础开发先进封装基板技术，双方合作还带领力成切入光通讯领域。
林基正表示，供货给超威的FOPLP先进封装量产良率稳定，未来将以竹科先进封装厂为主要供货基地，力成与博通在新加坡共同设立的合资公司，也将提供面板级先进封装产能。
力成自身的FOPLP先进封装技术大致可分为四大类：chip-last扇出型面板技术整合玻璃基板重布线层（RDL），与台积电CoWoS-R技术类似；chip-middle扇出型面板技术则与台积电CoWoS-L类似。力成董事长蔡笃恭此前明确表示，力成看好FOPLP技术在AI芯片整合平台应用的发展前景。
成本优势显著：比CoWoS低三成
FOPLP采用方形玻璃基板进行封装，与传统圆形矽晶圆相比，单次处理面积增加7倍以上，面积利用率攀升至95%，通过缩短电路路径可使成本较CoWoS降低三成以上。
目前台积电CoWoS先进封装供应持续紧张，主要产能被英伟达锁定。产业人士分析认为，日月光、矽品、力成等封测厂商扩充FOPLP产能，正是为了分食CoWoS产能外溢带来的先进封装大饼。
携手博通：新加坡合资厂2028年量产
7月16日，力成宣布与博通于新加坡共同设立面板级先进封装（PLP）制造合资公司，预计投资总额4亿美元（约5.16亿新元）。合资公司地点已选定，预计最快2026年底前动土，2028年投入量产。
力成表示，成立合资公司的主要目的在于配合整体国际布局策略，并贴近全球客户供应链需求，强化先进封装制造能力。据报道，博通将主导该封装厂，持股比例超过五成，力成持股不超过五成。
产能规划：2028年月营收贡献有望超30亿元
根据力成规划，其510mm × 515mm规格FOPLP产线月产能目标为6000片。若该产能于2028年全部建成并实现满产，单月营收贡献有望超过30亿元，预计占公司总营收比例将达20%至30%，彻底改变力成以存储封测为主的收入结构。
蔡笃恭此前表示，2026、2027年资本开支均将接近400亿元，主要用于FOPLP产线扩建、工艺设备采购与研发投入。力成目前仍是美光最大的后段封测合作伙伴，但为集中资源突破FOPLP，公司甚至暂缓了此前布局已久的HBM封装业务。
AI算力需求推动先进封装格局重塑
在AI大模型参数规模持续攀升、多芯片异构集成成为主流架构的背景下，封装环节承担着芯片间高速互联、散热优化、尺寸控制等核心功能。目前能够大规模提供先进封装服务的厂商仍以台积电为主，但力成正定位为非台积电阵营的重要替代选择，重点承接因台积电产能饱和而外溢的高端封装需求。
从行业整体来看，力成、日月光、矽品等封测厂商均决定扩产扇出型先进封装以满足市场需求。对于AI产业是否存在泡沫，蔡笃恭给出的判断是：“AI应用与算力需求才刚刚起步，距离行业过热还有相当大的距离”。
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